3D复合式影像测量仪：多领域应用，精准检测升级

　　1.3D复合式影像测量仪在精密电子与半导体领域，是其核心应用方向之一。针对微型电子元器件、半导体芯片、PCB电路板等产品，该设备可精准测量引脚间距、芯片封装尺寸、线路板孔径及残铜量等关键参数，精度可达微米级，有效规避因尺寸偏差导致的电路短路、接触不良等问题。同时，可检测半导体先进封装中的TGV、TSV等关键结构缺陷，为电子元器件的质量管控提供可靠支撑，适配电子产业微型化、精密化的发展趋势。

　　2.汽车制造领域，应用场景覆盖全生产流程。在零部件生产阶段，可检测汽车马达叶片、变速箱零部件、车载曲面屏幕等产品的平面度、轮廓度、装配间隙等参数，确保零部件符合装配标准；在整车装配阶段，可配合机械臂完成车身零部件的快速扫描与校准，构建车身立体仿真模型，优化装配精度，助力车企提升整车质量稳定性，适配高*车载设备的检测需求。

　　3.航空航天与精密模具领域，适配高*检测需求。针对航空航天零部件的复杂曲面、微小结构，该设备可实现非接触式精准测量，避免对精密零部件造成损伤，同时捕捉零部件的细微尺寸偏差，保障航空设备的运行安全；在模具制造领域，可用于模具型腔、型芯的3D轮廓检测与逆向建模，快速对比模具实际尺寸与设计图纸的偏差，优化模具加工工艺，缩短模具研发与生产周期。