3D复合式影像测量仪助力电子行业实现微小尺寸精准测量

　　一、高精度测量原理

　　3D复合式影像测量仪采用先进的光学成像和几何运算技术。通过高分辨率摄像头获取被测物体的影像，并将其传输到计算机中进行处理。计算机根据摄像头拍摄到的影像，提取物体的轮廓和特征点，然后利用几何运算技术计算出物体的尺寸、形状和位置关系。此外部分仪器还配备激光测距仪，通过发射激光束测量激光与物体的距离，从而实现三维测量。

　　二、电子行业的应用

　　在电子行业中，3D复合式影像测量仪被广泛应用于多个关键领域：

　　1、印刷电路板（PCB）检测：测量PCB上的焊盘、线路和孔位，确保其符合设计规格。

　　2、电子元器件检测：对电子元器件的尺寸、位置和引脚间距进行精密测量，保证产品的可靠性和稳定性。

　　3、智能手机和平板电脑零部件检测：BQ公司自2015年以来一直使用海克斯康制造智能公司生产的Optiv Classic 432复合式影像测量仪对其智能手机、平板电脑等进行质量检测。

　　4、LED芯片封装工艺：动力博石的PF-GMS系列尺寸测量仪在LED芯片封装工艺中表现出色，能够自动抓取产品的边界和表面特征，测量效率更高。

　　三、技术优势与创新

　　3D复合式影像测量仪不仅能够实现高精度测量，还具备多种创新功能：

　　1、自动测量功能：通过样品实测、图纸计算、CNC数据导入等方式建立CNC坐标数据，然后由仪器自动测量目标点，自动完成各种测量操作。

　　2、多种传感器配置：支持接触式和非接触式测量，如触发式测头、点激光、三角激光等，能够满足不同测量需求。

　　3、智能AI自动寻边技术：结合智能AI技术，能够自动识别和测量微小特征，减少人为误差。

　　四、对电子行业的影响

　　3D复合式影像测量仪的出现，极大地提高了电子行业的生产效率和产品质量。它不仅能够快速、准确地测量微小尺寸，还能在复杂环境中保持高精度和高稳定性。此外其自动测量功能和多种传感器配置，使得测量过程更加高效和灵活。凭借其优异的性能和广泛的应用，正在成为电子行业实现微小尺寸精准测量的关键工具。